平面抛光机的镜面加工技术是一门新式的综合性加工技术，它集成了现代机械、光学、电子计算机、测量及材料等先进的技术成果，现在已经成为我国科学技术发展水平的一种重要标志。跟着各种新式功能陶瓷材料的不断研制成功，以及这些材料在各种高性能电子元器件、光学、信息系统等范畴的广泛应用，要求元件和零件的加工精度越来越高，有的甚至要求抵达纳米级或更高的加工精度以及无损害的表面加工质量。
对于抛光来说，主要是在保持研磨所获得出色的平面度前提下，去除工件表面微小的凸起和表面损害层，以获得镜面光度。所以要求均与、无方向性地抛光整个工件表面。反应在速度上，便是工件表面上每一点的相对速度大小应在任何时候都保持恒定。
工件是不变形的刚体，抛光盘是能按工件加工面形状变形的弹性体。这时能够忽略介于两者之间的磨粒与加工液的厚度和形状改变，认为工件与抛光盘间全面贴紧；当工件尺度大于抛光盘半径，或偏心距过大时，工件会显露抛光盘，既有一部分表面不能与抛光盘始终接触；当研磨或抛光过程中，工件材料平行度差错超出答应范围时就需要对其平行度进行修改。在平面抛光机的镜面抛光加工工序中，能够认为工件的去除量主要是由磨削途径的长度决议的，因此直接控制工件表面的磨削途径长度能够更加准确控制工件的去除量。
平面抛光机选用距离式自动喷液设备，可安闲设定喷液距离时间。工件加压选用气缸加压的方法，压力可调;抛光后工件表面光亮度高、无划伤、无料纹、无麻点、不塌边、平面度高等特点。抛光后工件表面粗糙度可达到Ra0.0002;平面度可控制在±0.002mm范围内。选用PLC程控系统，触摸屏操作面板，研磨盘转速与守时可直接在触摸屏上输入。适应对工件的平面进行抛光处理。
