硅片抛光机又称化学机械抛光机，是指通过对浆料中的化学溶液(碱性化学溶液)进行腐蚀，通过机械研磨去除浆料中的磨料，从而细微去除硅片表面材料，以提高硅片表面外观质量和微观粗糙度的工艺设备。
抛光台的上表面附着有抛光垫(抛光垫是由聚合物制成的多孔薄垫)并旋转。硅片被夹持在抛光头载体中(通过有机粘蜡或抛光头真空吸附装置)，随着抛光头载体的运动被压靠在抛光垫上并旋转和摆动。
同时，抛光液被注入抛光垫和硅晶片之间的接触区域。抛光液中的化学溶液将硅片表层腐蚀成软物质，抛光液中的纳米磨料(Si0，或al，O3)作为磨料，通过抛光垫(布)与硅片之间的摩擦去除硅片表面的腐蚀层。硅片抛光机的硅片化学机械抛光本质上是在连续化学腐蚀和机械去除的综合平衡下，硅片抛光机对硅片表面材料进行精细去除，从而达到良好抛光效果。抛光垫修整器，形成端面刷金刚石砂轮的机构，通过旋转、下压、移动等方式清除粗糙沉积物的沉积物或修整抛光垫表面，以保持抛光垫的去除率。
在实际应用中，硅片抛光机可以分为两种:多芯片单面抛光机和多芯片双面抛光机。根据下游用户的不同需求，直径小于200毫米的硅片分为单面抛光硅片和双面抛光硅片。化学机械抛光是一种加工效率低、加工成本高的工艺，因此直径小于200毫米的单面抛光片是在研磨片的基础上对硅片的一面进行抛光而形成的产品。
